广东丹邦科技有限公司成立于2009年08月25日,注册地位于东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区BC-18。该公司主要经营范围为设立研发机构,研究、开发新型电子元器件产品,生产和销售新型电子元器件产品,以及相关技术服务。
1. 松山湖科技产业园区北部工业城C区
该公司位于东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区,这是一个集科研、开发和生产为一体的区域。园区内有众多的企业和研发机构,形成了良好的创新氛围和合作机会。
2. 公司周边环境
在附近的公司中,有广东省中鼎检测技术有限公司等企业。这些企业共同构成了一个集聚效应,为丹邦科技提供了合作与交流的机会,促进了园区内的技术创新和发展。
3. 公司的扩建项目
丹邦科技在“丹邦科技松山湖增资扩产项目”公示中表示,由于市场需求增加,公司计划进行扩建工程,以扩大量子碳化合物厚膜、透明PI薄膜等产品的生产能力。这一项目的推进将有助于提升公司的竞争力和市场份额。
4. 公司参与的项目
丹邦科技还参与了多个项目,包括丹邦科技项目、翡翠会所项目、东莞理想项目、龙晨光电项目、东莞松山湖工程项目、中惠样板房项目、东莞金铭电子有限公司车间净化装修项目等。这些项目涵盖了不同领域的科研和生产,为公司带来了更多的合作和发展机会。
5. 公司基本信息
广东丹邦科技有限公司注册地址位于东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区BC-18,法人代表为罗林英。公司成立于2009年08月25日,经营范围包括设立研发机构,研究、开发新型电子元器件产品,生产和销售新型电子元器件产品。公司的发展离不开园区的支持和科技创新的助力。
广东丹邦科技有限公司是一家位于东莞市松山湖科技产业园区的研发机构,主要从事新型电子元器件的研究、开发和生产销售。公司所在的园区拥有良好的创新氛围和合作机会,且周边还有其他企业,提供了更多的合作和交流机会。同时,公司拥有扩建项目和参与的多个项目,进一步提升了公司的竞争力和市场份额。作为松山湖科技产业园区的一员,丹邦科技将继续在科技创新和产业发展方面发挥积极作用。