晶方科技是科技股吗

晶方科技是一家传感器封装测试业务公司，总市值为180.09亿，每股净资产为6.03元，净利润为0.92亿元。

1. Chiplet技术在集成电路行业的应用

Chiplet技术是集成电路后摩尔时代的重要技术路径之一，晶方科技在该领域的主营业务是传感器领域的封装测试业务。Chiplet技术与单一制程和方案不同，它通过将不同制程的功能芯片组合在一起，实现更高的集成度和性能。

2. 股东减持情况

晶方科技的股东OV-HK计划减持股份，减持数量不超过294万股，占公司总股本的1.28%。这次减持将影响公司的股价走势。

3. 融资买入情况

晶方科技在2021年9月24日进行了1939.28万元的融资买入，融资余额为11.29亿元。这显示出投资者对公司的信心，有利于公司的发展和扩张。

4. 外资卖出情况

根据同花顺数据，晶方科技在2024年1月15日遭到外资卖出163.74万股，占流通盘的0.25%。这可能会对公司股价产生一定的影响。

5. 融券情况

2021年1月15日，晶方科技的融券数据显示，公司融资买入3266.03万元，融资偿还1935.38万元，融资净买入1330.65万元，融资余额为10.44亿元。这显示出投资者对公司的做空意愿较低。

晶方科技是一家专注于传感器封装测试业务的公司，主营业务涉及Chiplet技术。公司的股东减持、融资买入和外资卖出等情况对公司的股价可能产生影响，投资者需要密切关注公司的动态。