屹唐半导体今年能上市吗

屹唐半导体科技股份有限公司（简称：“屹唐半导体”）是一家晶圆加工设备商，计划在科创板上市。自2021年6月获受理以来，该公司的IPO进展一直缓慢，但最近已经通过科创板上***会议审议，下一步将是递交注册。其计划通过此次上市募资30亿元，其中8亿元将用于扩大生产规模。

1. 全球最大干法去胶设备市占率

屹唐半导体是干法去胶设备的市场领导者，市占率全球第一。干法去胶设备是芯片制造过程中非常关键的环节，用于去除晶圆表面的胶膜。由于其在去胶效率、精度和稳定性方面的优势，屹唐半导体的干法去胶设备备受行业认可。

2. 募资30亿元用于扩大生产规模

屹唐半导体此次上市计划募资30亿元，其中有8亿元将用于扩大生产规模。随着半导体市场的快速发展和需求的增长，屹唐半导体希望通过扩大生产能力来提高市场份额，并满足客户的需求。

3. 科创板上***会议通过

屹唐半导体最近通过了科创板上***会议的审议，这是迈向上市的一个重要步骤。下一步，公司将递交注册申请，以完成上市程序。这意味着屹唐半导体离上市又进了一步。

4. 投资者关注屹唐半导体上市进展

作为屹唐半导体的投资者，很多人对其上市进展非常关注。虽然目前进展较慢，但投资者们仍然对公司未来的发展充满信心，并希望屹唐半导体能够尽快实现上市。

5. 屹唐半导体的主营业务

屹唐半导体的主营业务包括干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备。干法去胶设备是其最重要的产品，也是公司的核心竞争力所在。

6. 屹唐半导体的自主研发能力

屹唐半导体采取自主研发、自主创新的模式，以半导体设备国际技术发展趋势和客户需求为导向。公司拥有丰富的国际化研发团队，致力于推动半导体设备技术的创新和进步。

7. 上交所同意屹唐半导体的发行注册程序

2022年2月15日，上交所同意恢复对屹唐半导体的发行注册程序。这意味着屹唐半导体已经获得上市的批准，将在不久的将来正式上市。

屹唐半导体是一家全球领先的干法去胶设备制造商，其计划在科创板上市。虽然其IPO进展曾经缓慢，但最近已经通过了科创板上***会议的审议，离上市又进了一步。投资者们对公司的发展充满期待，相信屹唐半导体将会在半导体行业中取得更大的成就。